為深入貫徹黨中央、國務(wù)院關(guān)于促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合發(fā)展的重大決策，推動(dòng)新一代信息技術(shù)與制造業(yè)全要素、全產(chǎn)業(yè)鏈、全價(jià)值鏈深度融合，加快制造業(yè)技術(shù)、模式、業(yè)態(tài)等創(chuàng)新和應(yīng)用，工業(yè)和信息化部近日印發(fā)通知，組織開展2023年新一代信息技術(shù)與制造業(yè)融合發(fā)展示范申報(bào)工作。
據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》近日?qǐng)?bào)道，半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品投資正踩下“急剎車”。全球10家大型半導(dǎo)體企業(yè)2023財(cái)年投資額預(yù)計(jì)比上一年度下降16%，至1220億美元，時(shí)隔4年由增轉(zhuǎn)降，且降幅創(chuàng)10年來最大。近來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨供求失衡、價(jià)格下滑、投資減少等多重困境，產(chǎn)業(yè)發(fā)展似乎面臨降溫趨勢(shì)。
據(jù)英國《金融時(shí)報(bào)》網(wǎng)站8月25日?qǐng)?bào)道，在美國盟友實(shí)施出口限制之前，中國的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口量激增，創(chuàng)下新的紀(jì)錄。
據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，在匯總美國、歐洲、韓國、中國臺(tái)灣、日本等全球主要10大半導(dǎo)體廠的設(shè)備投資計(jì)劃后，預(yù)估2023年度投資額將年減16%至1220億美元，將為4年來首度下降，且跌幅將創(chuàng)過去10年來最大。
通過《通脹削減法案》和《芯片與科學(xué)法》，拜登政府為經(jīng)濟(jì)向氣候友好型生產(chǎn)轉(zhuǎn)型，加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和所有未來產(chǎn)業(yè)落戶美國提供巨額資金。這加劇了人們對(duì)美國將永遠(yuǎn)領(lǐng)先的擔(dān)憂。
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