隨著對(duì)新冠病毒變種、港口擁堵和零部件短缺的擔(dān)憂升級(jí)，中國(guó)臺(tái)灣的科技供應(yīng)鏈正感受到來自中國(guó)大陸勞動(dòng)力短缺的壓力。
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）于12月1日向美國(guó)貿(mào)易代表辦公室(USTR)提交了評(píng)論，敦促取消有害的半導(dǎo)體關(guān)稅，這些關(guān)稅正在加劇持續(xù)的芯片短缺并使美國(guó)經(jīng)濟(jì)放緩。正如SIA在提交的文件中所解釋的那樣，對(duì)半導(dǎo)體和相關(guān)產(chǎn)品征收的301關(guān)稅正在導(dǎo)致當(dāng)前全球芯片短缺，造成價(jià)格上漲，并加劇了對(duì)購(gòu)買和制造汽車、電器、醫(yī)療設(shè)備及其他美國(guó)工業(yè)和科技產(chǎn)品的美國(guó)消費(fèi)者和制造商的損害。
瞄準(zhǔn)純電動(dòng)汽車（EV）的需求擴(kuò)大，日本企業(yè)紛紛開始增產(chǎn)節(jié)能性能更高的新一代半導(dǎo)體。材料使用的不是傳統(tǒng)的硅而是新材料，東芝2025年度之前將把生産規(guī)模擴(kuò)大到2020年度的10倍，羅姆（ROHM）也將投資500億日元強(qiáng)化生産。為了穩(wěn)定確保原材料，各企業(yè)還將通過併購(gòu)（M&A）等構(gòu)建包括材料廠商在內(nèi)的“陣營(yíng)”。
ICInsights新版的《麥克林報(bào)告》將于明年1月發(fā)布，該報(bào)告對(duì)2022年至2026年半導(dǎo)體行業(yè)做了初步概覽和年度預(yù)測(cè)。
韓國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)政策研究所（KoreaInstituteforInternationalEconomicPolicy）在其最近的報(bào)告中指出，對(duì)于高度依賴日本的韓國(guó)工業(yè)產(chǎn)品，需要進(jìn)行更徹底的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)管理，并且需要在源技術(shù)開發(fā)和供應(yīng)鏈多樣化方面做出更長(zhǎng)期的努力。
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