據(jù)澳大利亞科學(xué)預(yù)警網(wǎng)站7月8日?qǐng)?bào)道,科學(xué)家首次成功地將兩種激動(dòng)人心的材料結(jié)合在一起:一種是只有一個(gè)原子那么厚的超薄半導(dǎo)體,一種是能夠以零電阻導(dǎo)電的超導(dǎo)體。
去年以來,美國、歐洲、日本、韓國紛紛提出新的半導(dǎo)體投資計(jì)劃和發(fā)展目標(biāo),各國擴(kuò)大半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的行動(dòng)進(jìn)一步升溫。但專家認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全球化趨勢(shì)是不可逆轉(zhuǎn)的,各個(gè)國家“閉關(guān)鎖國”打造全產(chǎn)業(yè)鏈難以實(shí)現(xiàn);未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中在少數(shù)國家和地區(qū)的格局不會(huì)改變。
7月13日,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布白皮書,對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行盤點(diǎn)。白皮書指出,中國市場(chǎng)對(duì)于任何一個(gè)具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的芯片公司在今天和未來的成功都至關(guān)重要,與中國擴(kuò)大甚至完全脫鉤將導(dǎo)致美國芯片公司的全球市場(chǎng)份額下降8%至18%,并建議美國應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)應(yīng)基于技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的提升以及供應(yīng)鏈彈性的加強(qiáng)。
7月15日,北京大學(xué)宣布成立集成電路學(xué)院。7月14日,華中科技大學(xué)未來技術(shù)學(xué)院和集成電路學(xué)院正式揭牌成立。在此前的4月22日,清華大學(xué)集成電路學(xué)院也宣布成立。今年年初,國務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部印發(fā)通知明確,設(shè)置“交叉學(xué)科”門類,并于該門類下設(shè)立“集成電路科學(xué)與工程”和“國家安全學(xué)”一級(jí)學(xué)科。當(dāng)高等教育界將目光聚焦在集成電路產(chǎn)業(yè),眾多高校有望為我國集成電路人才培養(yǎng)“添磚加瓦”。
過去的半個(gè)多世紀(jì),半導(dǎo)體行業(yè)一直遵循摩爾定律的軌跡高速發(fā)展,如今單純靠提升工藝來提升芯片性能的方法已經(jīng)無法充分滿足時(shí)代的需求,半導(dǎo)體行業(yè)也逐步進(jìn)入了“后摩爾時(shí)代”。
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