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近日，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）最新數(shù)據(jù)顯示，2022年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下37.41億平方英寸的新紀(jì)錄，環(huán)比增長(zhǎng)1.0%，同比增長(zhǎng)2.5%。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)SemiconductorIntelligence日前預(yù)測(cè)，2023年全球芯片市場(chǎng)將收縮6%。

美國(guó)加州時(shí)間2022年10月25日，SEMISMG（SEMISiliconManufacturersGroup）在其硅片行業(yè)季度分析報(bào)告中指出，2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬(wàn)平方英寸（MSI）的新紀(jì)錄，比上季度增長(zhǎng)1.0%，比去年同期的3649百萬(wàn)平方英寸增長(zhǎng)2.5%。

外媒Tomshardware報(bào)導(dǎo)，一家俄羅斯研究單位正在研究開(kāi)發(fā)自己的半導(dǎo)體微影光刻設(shè)備，預(yù)計(jì)該設(shè)備可以被用于7納米制程芯片的生產(chǎn)上。

TrendForce今日舉辦《2023年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)》研討會(huì)，公布最新產(chǎn)業(yè)研究成果及科技市場(chǎng)最新發(fā)展趨勢(shì)。