來自加利福尼亞州大學伯克利分校的科學家們已經開發并展示了一種新型的超薄硅納米線，其散熱性能遠遠優于目前使用的技術。這一發現可能會帶來更小、更快的微芯片，但制造可能是一個問題。
半導體「砍單風暴」正式來襲，面板驅動IC廠開第一槍。受制面板需求疲軟、報價跌跌不休，業界傳出，已有驅動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達二至三成，去年驅動IC廠風光大賺數個股本已成過去式；部分消費性IC受大陸封控與通膨導致消費緊縮壓力，也恐接棒砍單。
日經新聞17日報導，日本國內使用于半導體制造、醫療機器等用途的氦氣短缺情況越來越嚴重，主因來自美國的海上運輸混亂，加上俄羅斯入侵烏克蘭后、供應停擺，且國際采購競爭加劇，日本「搶輸」中國等國家。氦氣是開采天然氣時產生的副產物，生產國僅限于美國、俄羅斯、卡達等少數幾個國家，日本所需的氦氣全數仰賴進口。
依據信息產業顧問Gartner公司分析師AlanPriestley估計，目前全球芯片短缺情況可能于2023年翻轉，但隨后將出現產能過剩現象。主因在于自新冠疫情爆發以來，各半導體公司均大規模擴廠所致。
隨著半導體設備的需求大幅增加，零部件供應出現了瓶頸。半導體制造設備所需的先進零部件交貨時間比往常延長了2倍以上。由于原材料價格上漲和設備半導體短缺，設備供應進入惡性循環。
