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中國工程院院士吳漢明：中國集成電路產業迎機遇

來源:中國新聞網

         由2021中國國際大數據產業博覽會組委會主辦的第五屆大數據科學與工程國際會議25日在貴陽舉行。中國工程院院士吳漢明在會議上表示，后摩爾時代產業技術發展趨緩，中國集成電路產業創新空間追趕機會大，產能提升刻不容緩。
　　
　　吳漢明說，中國集成電路產業面臨政策壁壘、產業性壁壘。“從產業性壁壘上來看，涉及到的產業鏈很長，中國需要有自己的核心技術和技術體系。技術難點集中體現在一張300毫米的硅片上同時要具備幾萬億個晶體管，這是一個極小和超大的極限組合。”
　　
　　“大國之間的集成電路競爭并不是某個點上，也不是7納米跟5納米競爭，競爭的核心是產業鏈的競爭。”吳漢明以芯片為例闡述中國集成電路產業正面臨“三大挑戰”即：精密圖形的基礎挑戰，新材料和新工藝的核心挑戰，良率提升的終極挑戰。
　　
　　當前，單純靠提升工藝來提升芯片性能的方法已無法充分滿足時代發展需求，集成電路產業逐步進入后摩爾時代。
　　
　　后摩爾時代，中國集成電路產業發展機遇如何？吳漢明表示，后摩爾時代產業技術發展趨緩，但創新空間和追趕機會大。中國集成電路產業需提升產能，推動產業化發展。
　　
　　吳漢明說，集成電路產業發展中“全球化是不可替代的”。中國高校研究所和產業要有分工，要樹立產業技術導向的科技文化。他希望，加速舉國體制下公共技術研發平臺建設，推進中國集成電路產業的整體發展。