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美斥巨資發(fā)展芯片封裝技術
美斥巨資發(fā)展芯片封裝技術
來源：參考消息網
參考消息網10月21日報道 據法新社10月18日報道，美國計劃投資高達16億美元發(fā)展芯片封裝技術。
美國商務部18日表示，該國將撥款高達16億美元發(fā)展芯片封裝技術。在與中國的競爭加劇之際，美國政府正尋求保持技術領先地位。
這筆資金是在《芯片與科學法》框架下提供的。該法律制定了一系列激勵措施以促進技術研究活動和美國半導體生產。
美國商務部長吉娜·雷蒙多在一份聲明中表示：“確保國內封裝能力是我們擴大國內半導體制造規(guī)模的重要內容。”
半導體封裝是把不同元件組合成一個電子設備。這筆投資旨在推動這一過程的創(chuàng)新。
商務部表示，這筆投資是為了幫助美國發(fā)展起“自給自足且實現(xiàn)盈利的國內先進封裝產業(yè)”。
美國戰(zhàn)略與國際問題研究中心去年指出，全球大部分半導體組裝、測試和封裝設施位于印太地區(qū)國家。
《芯片與科學法》提供了高達520億美元的補貼，以推動美國國內半導體生產。
白宮表示，過去，美國生產的芯片在全球芯片供應中占比近40%，但現(xiàn)在已降至10%左右，且這些芯片不是最先進的。(編譯/熊文苑)
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