5月28日，記者從2023中關(guān)村論壇“北京（國(guó)際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇”上了解到，國(guó)際上寬禁帶（第三代）半導(dǎo)體材料、器件已實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到規(guī)模性量產(chǎn)的跨越，成為推動(dòng)信息通信、新能源汽車(chē)、光伏等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級(jí)的新引擎。
參考消息網(wǎng)5月28日?qǐng)?bào)道 據(jù)彭博新聞社網(wǎng)站5月27日?qǐng)?bào)道，在圍繞芯片技術(shù)和供應(yīng)出現(xiàn)全球緊張之際，中國(guó)稱(chēng)已與韓國(guó)一致同意加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈領(lǐng)域?qū)υ捙c合作。
中國(guó)商務(wù)部表示，日本政府正式出臺(tái)針對(duì)23種半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制措施，這是對(duì)出口管制措施的濫用，是對(duì)自由貿(mào)易和國(guó)際經(jīng)貿(mào)規(guī)則的嚴(yán)重背離，中方對(duì)此堅(jiān)決反對(duì)。
2023年(第29屆)北京科技周現(xiàn)已開(kāi)幕。位于北京城市副中心綠心活力匯的科技周主會(huì)場(chǎng)上，人工智能、生物技術(shù)、高性能計(jì)算芯片、量子、商業(yè)航天、智能裝備、機(jī)器人等各類(lèi)“高精尖”科技創(chuàng)新成就正在展出。
近日，市調(diào)組織TECHCET發(fā)布了最新的碳化硅晶圓材料報(bào)告，其中預(yù)測(cè)，盡管今年全球經(jīng)濟(jì)和其他半導(dǎo)體材料市場(chǎng)普遍出現(xiàn)放緩
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